Москва: ул.Дорожная, д.60
Т/ф: (495) 504-36-46

Санкт-Петербург: ул.Софийская, д.14
Т/ф: (812) 600-36-06

Станки

Оборудование для шпона

Оборудование для шпона предназначено для подготовки шпона (вырезка дефектных мест, раскрой, сшивание) с целью дальнейшего облицовывания им поверхностей деталей.

Оборудование для раскроя шпона


Гильотина MQ 2013
Гильотина MQ 2013 Гильотина MQ 2013
Размеры обрабатываемого шпона, мм: длина: 1300 мм, толщина: 50 мм
Гильотина MQ 2026A
Гильотина MQ 2026A Гильотина MQ 2026A
Размеры обрабатываемого шпона, мм: длина: 2600 мм, толщина: 50 мм
Гильотина MQ 2031A
Гильотина MQ 2031A Гильотина MQ 2031A
Размеры обрабатываемого шпона, мм: длина: 3100 мм, толщина: 50 мм
Станки для пиления шпона
Станки для пиления шпона Станки для пиления шпона LZ 2/1, LZ 2/2, LZ 5/2, LZ 4-S
Станки данных моделей предназначены для пиления шпона в пачках с получением кромки высокого качества.

Оборудование для склеивания шпона


Станок для склейки шпона ZJ 300
Станок для склейки шпона ZJ 300 Станок для склейки шпона ZJ 300
Станок предназначен для продольной склейки шпона на зубчатое соединение - изготовления "рубашки", используемой при облицовке фанеры, ДСП, ДВП, мебельных фасадов и щита из массива, дверных полотен, оконного бруса. Размеры обрабатываемого шпона, мм: длина: не ограничена, ширина: 300 мм, толщина: 0,3÷0,8 мм
Ребросклеивающий станок MH 1109
Ребросклеивающий станок MH 1109 Ребросклеивающий станок MH 1109
Размеры обрабатываемого шпона, мм: длина: 920 мм, толщина: 0,4÷2 мм
Ребросклеивающий станок MH 1112
Ребросклеивающий станок MH 1112 Ребросклеивающий станок MH 1112
Размеры обрабатываемого шпона, мм:, ширина: до 1200 мм, толщина: 0,4÷3 мм

Вспомогательное оборудование


Станок DJ 300
Станок DJ 300 Станок DJ 300
Станок предназначен для скрутки шпона в рулон. Размеры обрабатываемого шпона, мм: длина: не ограничена, ширина: 300 мм, толщина: 0,3÷0,8 мм
Подъемный стол MF7113B
Подъемный стол MF7113B Подъемный стол MF7113B
Предназначен для подачи пакета листовых материалов (шпон, фанера, ДСП, МДФ) на уровень подающих устройств или непосредственно в оборудование